- 在現代人工智能數據中心（如今其實已稱得上是數據生態體系，因為在一些極端場景下，人工智能的處理需求早已突破單個數據中心，甚至是一個區域內多個數據中心的承載邊界）中，網絡存在兩大瓶頸。其一為數據中心互聯架構，它通過路由器骨干網將多個數據中心整合為一個統一的計算綜合體；其二是后端網絡，它能在數十個（未來甚至可達數百、數千個）圖形處理器（GPU）或異構處理器（XPU）之間構建統一的內存域，這也是實現專家混合模型訓練與推理的最優粒度。當谷歌、微軟和Meta相繼推出自己的AI數據中心芯片產品撼動英偉達在服務器領域的領
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思科 AI芯片 G300 帶寬翻倍
- 據業內人士透露，隨著AI服務器和高速運算（HPC）需求的快速增長，半導體供應鏈面臨嚴峻挑戰。盡管晶圓代工產能緊張，但對許多以成熟制程為主的通信IC設計公司而言，真正的瓶頸卻出現在封裝測試環節。NVIDIA等大客戶提前鎖定關鍵材料和基板產能，導致新客戶在封測供應鏈端的等待時間被拉長至一年左右。韓國通信IC設計行業相關人士指出，晶圓代工階段的影響相對較小，交期約3個月，但封測環節的交期卻延長至4~5個月，新客戶甚至需要等待6個月到1年。特別是高頻率通信芯片的生產，受到封裝基板關鍵材料T-Glass（低熱膨脹系
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AI芯片 封裝材料 韓國 半導體
- 據財聯社2月9日報道，一種名為T-glass的布狀材料正成為全球芯片和PCB行業供應鏈中的關鍵瓶頸。這種由微型玻璃纖維制成的薄片，比頭發還細，主要由日本百年企業日東紡(Nittobo)生產。由于其在AI芯片生產中的不可或缺性，蘋果、英偉達等科技巨頭均受到供應短缺的影響。T-glass的制造工藝極為復雜，競爭對手短期內難以追趕。大和證券分析師Noritsugu Hirakawa指出，這種材料的短缺反映了人工智能熱潮帶來的供應鏈壓力。AI企業正大量囤積內存芯片等元件，制造商則爭相搶購原材料。業內人士透露，英偉
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- 在完成 11 億美元融資四個月后，芯片初創公司賽睿思系統公司（Cerebras Systems Inc.）今日宣布，已從多名原有投資者處額外籌集 10 億美元資金。本輪 H 輪融資由老虎環球基金（Tiger Global）領投，超威半導體（Advanced Micro Devices Inc.）、富達投資管理公司（Fidelity Management）、阿特瑞德斯管理公司（Atreides Management）、阿爾法波全球基金（Alpha Wave Global）、高度計資本（Altimeter）、
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Cerebras 融資 晶圓級 AI芯片
- 1 月 23 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（1 月 22 日）發布博文，報道稱在 2026 年 NEPCON 日本電子展上，英特爾首度公開展示集成 EMIB 技術、尺寸達 78mm×77mm 的巨型玻璃芯基板原型。注：EMIB 全稱為 Embedded Multi-die Interconnect Bridge，官方名稱為嵌入式多芯片互連橋接，可以理解為埋在基板里的“高速立交橋”，專門用來連接基板上相鄰的兩個小芯片，讓數據傳輸像在同一個芯片內一樣快。圖源：英特爾為何 AI 芯片必須“棄塑換玻”
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AI芯片 新引擎 英特爾 首秀 EMIB 玻璃基板 78mm 超大封裝
- 阿聯酋人工智能（AI）公司G42預計，全球最先進的一批芯片將在未來幾個月內運抵阿聯酋。媒體分析稱，這將進一步推動該公司在全球科技領域占據重要位置。G42首席執行官彭曉在達沃斯接受媒體采訪時表示，這批交付的芯片將包括英偉達、AMD以及美國初創公司Cerebras Systems的產品。媒體表示，中東地區正日益成為科技公司的聚集地，包括OpenAI以及微軟在內的企業紛紛加大布局，原因在于當地擁有充裕的資本，以及相對低廉的計算能源成本。去年11月，美國批準向G42以及沙特的Humain出售數萬枚先進的AI芯片。
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阿聯酋 G42 CEO 英偉達 AMD AI芯片
- 總部位于上海的拜倫目標是投資高達6.24億美元，這將是大陸GPU開發商首次在香港上市。上海碧仁智能科技有限公司已開始籌備香港首次公開募股，目標籌集高達48.5億港元（約6.24億美元），中國人工智能芯片制造商在投資者強烈需求下加速上市以融資擴張。公司計劃于1月2日開始交易，成為2026年首個新的香港上市企業。根據交易所申報，Biren正以每股17至19.60港元的價格發行約2.477億股。該公司將成為首家在香港上市的內地GPU開發商，加入不斷壯大的中國AI公司，這些公司正積極拓展離岸資本市場。此舉正值國內
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- “中國采用'拐角超車'策略，在關鍵技術范式轉變中超越領導者。由于在傳統半導體工藝上追趕韓國很難，他們將人工智能芯片定為關鍵突破。”三星電子前副總裁李炳哲，自2005年以來在三星中國總部工作了15年，他于11日接受本報采訪時表示：“韓國最后的超級缺口產業——半導體，因中國的追擊而處于岌岌可危的境地。”這是因為中國積極推進半導體開發，采取長期戰略，提供大規模補貼、稅收優惠和人才培養政策。李最近發表了《K半導體超級差距戰略》，詳細闡述了他對中國半導體產業的觀察，他表示：“中國半導體技術的發展速度
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- 隨著人工智能（AI）在各行各業的廣泛應用，專用硬件正扮演著日益關鍵的角色。根據德勤發布的《技術趨勢2025》報告顯示，預計到2027年，A芯片市場將從目前的大約500億美元增長到4000億美元。受數據中心、汽車以及消費電子等行業對算力需求激增的推動，AI?芯片的市場需求正在持續快速增長。AI芯片主要分為兩大應用場景：AI訓練和AI推理。訓練通常在云端或數據中心進行，需要強大的計算能力來處理海量數據；而推理則可以在云端、邊緣或終端設備上完成，實現實時決策。通過?GPU、ASIC?
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- 英偉達的挑戰者、ASIC芯片大廠博通又一次用季度業績和指引顯示，人工智能（AI）數據中心設備的需求有多爆表，它正在給博通近期的業績帶來爆炸式的增長。但積壓的AI訂單規模未達到投資者期望，且警告總體利潤率因AI產品銷售而收窄。博通公布的上一財季營業收入和盈利均較此前一季加速增長，和提供的本財季營收指引均高于華爾街預期。受益于AI基建熱潮中所需的定制AI芯片熱銷，博通上財季AI芯片收入增長超過70%，較前一季的增速提高超過10個百分點。博通還預計本財季的AI芯片收入將翻倍勁增，大超市場預期。博通首席財務官（C
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- 當英偉達成為第一家市值突破5萬億美元的企業時，很多人認為中國的AI芯片企業同樣具有類似的市場發展潛力，客觀上推高了中國AI公司的股票市值。
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- 近日臺系顯示驅動芯片（DDI IC）業者陸續公布最新財報表現和未來展望，有鑒于中國消費市場因為先前的補貼政策已經提前實現換機需求，加上美國關稅政策讓供應鏈也決定提前拉貨，2025年下半幾乎都呈現旺季不旺，更可以說是「全年淡旺季節奏直接逆轉」。如此淡旺季節奏混亂的情況，芯片業者坦言，預估到2026年都還有可能重演。 聯詠、奇景光電、天鈺等臺系驅動IC設計業者的多元布局策略，已經快速開展，而這樣的尷尬難題，也普遍出現在「非云端AI」的晶片業者身上。IC供應鏈業者表示，而面臨到DDI IC整體需求轉弱，且出貨表
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- 谷歌有限責任公司今天詳細介紹了 Suncatcher 計劃，這是一項將人工智能芯片發射到衛星軌道的計劃。該項目背后的主要動機之一是太陽能電池板在太空中產生的電力明顯多于在地球上。此外，不需要電池。在地球上，當太陽能電池板無法發電時，例如在夜間或降雨期間，電池可以提供備用電源。谷歌認為，天基太陽能電池板提供的效率最終可以抵消將芯片發射到太空的成本。“啟動和運營天基數據中心的成本可能與同等地面數據中心報告的每千瓦/年能源成本大致相當，”谷歌智能范式研究部門高級總監特拉維斯·比爾斯在一篇博文中解釋道。運行軌道人
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- 電動車大廠特斯拉22日發布財報，執行長馬斯克在隨后財報電話會議中，被問到自研AI芯片議題時，他表示將采用「雙代工」策略，讓三星和臺積電都參與AI5芯片代工，他還強調自研芯片并非取代輝達，而是與其GPU形成互補。 然而馬斯克此舉不僅意味特斯拉正強化AI自主實力，也讓三星在臺積電主導的晶圓代工市場中獲得重要突破。特斯拉將AI5芯片訂單分給三星，是兩家公司合作深化的最新例證。 先前馬斯克證實，三星已獲得165億美元芯片代工合約，開始生產AI4芯片，且AI6芯片也將由它制造，如今代工范圍又擴展至AI5芯片，意味三
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- OpenAI 周一表示，它正在與芯片制造商博通合作設計自己的人工智能計算機芯片。這兩家加州公司沒有透露這筆交易的財務條款，但表示他們將在明年年底開始部署定制“人工智能加速器”的新機架。這是 ChatGPT 制造商 OpenAI 與構建為人工智能提供動力所需的芯片和數據中心的公司之間的最新大交易。OpenAI 最近幾周宣布與芯片制造商 Nvidia 和 AMD 建立合作伙伴關系，這將為這家人工智能初創公司提供用于運行其人工智能系統的專用芯片。OpenAI 還與甲骨文、CoreWeave 和其他開發這些芯片所
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